PRO-Service ООО

Intel и AMD работают над мощным игровым чипсетом Intel и AMD неожиданно объединились, чтобы создать совершенно новый чипсет для ноутбуков, который сможет “тянуть” топовые игры. Хотя эти две компании были давними противниками, сражаясь за доминирование на рынке настольных и портативных процессоров, это новое дополнение к семейству 8-го поколения Intel Core будет иметь процессор Intel и графический процессор от AMD. К ним присоединится новый мост, специально разработанный для более быстрого их взаимодействия. Он называется Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), и он встроен в подложку пакета, на которой размещаются процессор (CPU), графический процессор (GPU) и графическая память. Такая конструкция дает преимущества в скорости, по сравнению с текущей архитектурой, когда процессор, видеокарта и ее память располагаются в разных местах по всей материнской плате. Также это имеет и другое преимущество - поскольку EMIB встроен в саму подложку, а не монтируется отдельно на поверхности платы, то новый чипсет будет более тонким и меньшим в размерах. Эти преимущества позволят производителям ноутбуков делать более тонкие и более легкие устройства, не жертвуя дискретной графикой и производительностью. Все это было бы напрасно, если бы батарея вашего ноутбука садилась через двадцать минут. К счастью, в дополнение к EMIB, Intel также разработала новый фреймворк для разделения мощности, который будет сразу учитывать потребление процессора и видеокарты для более эффективного управления питанием. Он основан на специальных программных драйверах и интерфейсах на самом графическом чипе, которые отвечают за управление температурой, подачей питания и состоянием производительности всех трех частей в режиме реального времени. Он позволяет настраивать профили распределения мощности между процессором и графикой в зависимости от варианта использования, например, при нагрузке на GPU в течение интенсивных игровых сессий. В этом плане данная система является первым мобильным ПК, использующим память HBM2, которая является как меньшей, так и более энергосберегающей, чем игровая память GDDR5. Ожидается, что первые устройства, которые будут использовать новый чипсет от Intel и AMD, появятся на рынке в первом квартале 2018 года. Источник www.slashgear.com

Терминатор. Начало

Новые iPhone 7s/7s Plus и iPhone 8 засветились на видео Новые iPhone 8 предположительно будут лишены датчика отпечатка пальцев, а разблокировка будет происходить по распознаванию лица. Также новая модель будет иметь беспроводную зарядку, двойную вертикальную камеру с улучшенными характеристиками, 3 ГБ оперативной памяти и цену около 1000 $. Напомним, что анонс новых моделей от Apple состоится осенью.

Сверхтонкие полупроводники продлят «жизнь» кремния в процессорах Кремний был основой для процессоров на протяжении десятилетий, но он быстро приближается к своим физическим пределам: создание чипа на процессе размером менее 5 нанометров обычно невозможно без возникновения проблем. Исследователи из университета Стэнфорда предложили решение: добавить материалы, которые превосходят кремний по своим параметрам. Они выявили два полупроводника: диселенид гафния и диселенид циркония, которые могут быть чрезвычайно тонкими (толщиной всего три атома), и обладают самоизоляцией, которая намного эффективнее чем у кремния. Можно получить транзисторы, которые в 10 раз меньше, чем самые маленькие 5 нм кремниевые транзисторы. Ученые подчеркивают, что все равно нужен кремний, но сочетание этих новых материалов с кремнием может привести к гораздо более сложным процессорам, значительному увеличению срока службы батареи и другим преимуществам, обычно возникающим при уменьшении размеров транзисторов. Как и многие прорывы в полупроводниках, самая большая проблема заключается в том, чтобы просто выйти на рынок с готовым продуктом. Команда Стэнфорда еще должна улучшить контакт между транзисторами и новыми материалами, а также повысить надежность изоляции. Это может занять годы, но в итоге мы получим более производительные и более энергоэффективные процессоры. Источник: engadget.com

Socket AM4 станет общей платформой для будущих процессоров AMD slava 9 Янв, 2016 02:46 ПП | Категория IT технологии, Все новости | Нет комментариев По некоторым данным, гибридные процессоры AMD Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 будут представлены уже в марте этого года, чтобы начать формировать экосистему для более производительных процессоров Summit Ridge в аналогичном конструктивном исполнении, которые уже перейдут с архитектуры Excavator на Zen и откажутся от встроенной графики. Впрочем, это вовсе не означает, что AMD не будет предлагать гибридных процессоров поколения Zen, просто они выйдут позднее “дискретных” версий. Как признались в интервью сайту ComputerBase.de глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и главный маркетолог Джон Тейлор (John Taylor), появления гибридных решений в семействе Zen нужно ожидать в грядущие полтора года. А вот процессоры Summit Ridge и их серверные аналоги начнут в ограниченных количествах поставляться к концу текущего года, хотя о массовой доступности можно будет говорить лишь в следующем году, пишут Новости ИТ Лиза Су призналась, что сейчас получает от пользователей много писем с просьбой ускорить анонс Zen, и публика очень ждёт эти процессоры. Они должны обладать хорошим набором конкурентных качеств, как поясняет генеральный директор AMD. Она полна оптимизма – через год, по её словам, многие с уверенностью будут говорить о том, что “AMD вернулась”. В интервью были затронуты и другие вопросы. Лиза Су жалуется на инертность производителей готовых компьютеров, которые долю продукции AMD в своих изделиях наращивают неохотно. Windows 10 особым стимулом для спроса на компьютеры и комплектующие не стала. Гарнитурами виртуальной реальности HTC Vive и Oculus Rift глава AMD впечатлена, но чтобы сделать подобные устройства массовыми, их стоимость нужно снизить до $200. Пока цены выше, на развитие рынка виртуальной реальности уйдёт не один год. Коллегам с сайта Tom’s Hardware, в числе нескольких ресурсов, перепала очередная “словесная интервенция” AMD, подкреплённая лаконичным иллюстрационным материалом. Компания подтверждает, что все будущие настольные процессоры марки будут использовать одно конструктивное исполнение – Socket AM4. По крайней мере, процессоры Summit Ridge (Zen) и Bristol Ridge (Excavator/Carrizo) можно будет использовать в одних и тех же материнских платах. Оба семейства процессоров будут поддерживать память типа DDR4. Источник: overclockers.ru

http://itnews.com.ua/reviews/1087.html

http://itnews.com.ua/reviews/1075.html